Samsung Japonya'da çip paketleme araştırma tesisi kuracak

Güney Koreli Samsung Electronics, kuracağı gelişmiş çip paketleme araştırma tesisi için beş yıl içinde Japonya'ya yaklaşık 40 milyar yen yatırım yapacak.

Oluşturma Tarihi 21 Aralık 2023 09:15

Son Güncelleme Tarihi 21 Aralık 2023 09:16

Japonya'nın Yokohama şehri yönetimi tarafından yapılan açıklamaya göre, Güney Koreli Samsung Electronics, kuracağı gelişmiş çip paketleme araştırma tesisi için beş yıl içinde yaklaşık 40 milyar yen yatırım yapacak.

Jiji haber ajansının verdiği bilgiye göre Japon hükümeti, kurulacak tesis için Samsung'a 20 milyar yene varan destekleme sağlayacak.

Samsung, genel çip performansını artırmak için bileşenleri tek bir pakette birleştirmeyi içeren gelişmiş paketleme teknikleri geliştirmek için yarışıyor.

Samsung'un çip birimi başkanı Kyung Kye-hyun, Japonya'daki tesisin Samsung'un çip alanındaki liderliğini güçlendirmesine ve Yokohama'da bulunan ambalajla ilgili şirketlerle ortaklık kurmasına olanak sağlayacağını söyledi.

11.341,9000 Değişim 63,18 Son veri saati:
Düşük 11291,08 Yüksek 11354,26
Açılış
42,8044 Değişim 0,1094 Son veri saati:
Düşük 42,7253 Yüksek 42,8347
Açılış
50,1756 Değişim 0,1768 Son veri saati:
Düşük 50,1384 Yüksek 50,3152
Açılış
5.972,2260 Değişim 63,458 Son veri saati:
Düşük 5931,092 Yüksek 5994,55
Açılış
92,5125 Değişim 4,0540 Son veri saati:
Düşük 88,7804 Yüksek 92,8344
Açılış
BİST En Aktif Hisseler