Samsung Japonya'da çip paketleme araştırma tesisi kuracak

Güney Koreli Samsung Electronics, kuracağı gelişmiş çip paketleme araştırma tesisi için beş yıl içinde Japonya'ya yaklaşık 40 milyar yen yatırım yapacak.

Oluşturma Tarihi 21 Aralık 2023 09:15

Son Güncelleme Tarihi 21 Aralık 2023 09:16

Japonya'nın Yokohama şehri yönetimi tarafından yapılan açıklamaya göre, Güney Koreli Samsung Electronics, kuracağı gelişmiş çip paketleme araştırma tesisi için beş yıl içinde yaklaşık 40 milyar yen yatırım yapacak.

Jiji haber ajansının verdiği bilgiye göre Japon hükümeti, kurulacak tesis için Samsung'a 20 milyar yene varan destekleme sağlayacak.

Samsung, genel çip performansını artırmak için bileşenleri tek bir pakette birleştirmeyi içeren gelişmiş paketleme teknikleri geliştirmek için yarışıyor.

Samsung'un çip birimi başkanı Kyung Kye-hyun, Japonya'daki tesisin Samsung'un çip alanındaki liderliğini güçlendirmesine ve Yokohama'da bulunan ambalajla ilgili şirketlerle ortaklık kurmasına olanak sağlayacağını söyledi.

9.659,48 Değişim 0,49% Son veri saati: 18:05
Düşük 9415,95 Yüksek 9669,22
Açılış
38,0671 Değişim 0,28% Son veri saati: 23:59
Düşük 37,8013 Yüksek 38,0661
Açılış
41,2679 Değişim 0,39% Son veri saati: 23:58
Düşük 40,8716 Yüksek 41,1868
Açılış
3.768,01 Değişim 0,99% Son veri saati: 23:59
Düşük 3731,084 Yüksek 3772,484
Açılış
Created with Highstock 5.0.030. Ara6. Oca13. Oca20. Oca3. Şub10. Şub17. Şub24. Şub3. Mar10. Mar17. Mar24. Mar85009000950010 00010 50011 000
BİST En Aktif Hisseler