Samsung Japonya'da çip paketleme araştırma tesisi kuracak

Japonya'nın Yokohama şehri yönetimi tarafından yapılan açıklamaya göre, Güney Koreli Samsung Electronics, kuracağı gelişmiş çip paketleme araştırma tesisi için beş yıl içinde yaklaşık 40 milyar yen yatırım yapacak.

Jiji haber ajansının verdiği bilgiye göre Japon hükümeti, kurulacak tesis için Samsung'a 20 milyar yene varan destekleme sağlayacak.

Samsung, genel çip performansını artırmak için bileşenleri tek bir pakette birleştirmeyi içeren gelişmiş paketleme teknikleri geliştirmek için yarışıyor.

Samsung'un çip birimi başkanı Kyung Kye-hyun, Japonya'daki tesisin Samsung'un çip alanındaki liderliğini güçlendirmesine ve Yokohama'da bulunan ambalajla ilgili şirketlerle ortaklık kurmasına olanak sağlayacağını söyledi.