Samsung Japonya'da çip paketleme araştırma tesisi kuracak

Güney Koreli Samsung Electronics, kuracağı gelişmiş çip paketleme araştırma tesisi için beş yıl içinde Japonya'ya yaklaşık 40 milyar yen yatırım yapacak.

Oluşturma Tarihi 21 Aralık 2023 09:16

Son Güncelleme Tarihi 21 Aralık 2023 09:16

Japonya'nın Yokohama şehri yönetimi tarafından yapılan açıklamaya göre, Güney Koreli Samsung Electronics, kuracağı gelişmiş çip paketleme araştırma tesisi için beş yıl içinde yaklaşık 40 milyar yen yatırım yapacak.

Jiji haber ajansının verdiği bilgiye göre Japon hükümeti, kurulacak tesis için Samsung'a 20 milyar yene varan destekleme sağlayacak.

Samsung, genel çip performansını artırmak için bileşenleri tek bir pakette birleştirmeyi içeren gelişmiş paketleme teknikleri geliştirmek için yarışıyor.

Samsung'un çip birimi başkanı Kyung Kye-hyun, Japonya'daki tesisin Samsung'un çip alanındaki liderliğini güçlendirmesine ve Yokohama'da bulunan ambalajla ilgili şirketlerle ortaklık kurmasına olanak sağlayacağını söyledi.

Değişim Son veri saati:
Düşük Yüksek
Açılış
Değişim Son veri saati:
Düşük Yüksek
Açılış
Değişim Son veri saati:
Düşük Yüksek
Açılış
Değişim Son veri saati:
Düşük Yüksek
Açılış
1000 TL Ne Oldu?
1.014,50
%1,4496
BORSA
998,20
%-0,1802
ALTIN
998,13
%-0,1869
DOLAR
997,13
%-0,2869
EURO
1.083,46
%8,346
BORSA
1.291,33
%29,1325
ALTIN
1.107,46
%10,7464
DOLAR
1.109,52
%10,9515
EURO
1.123,98
%12,3979
BORSA
1.367,91
%36,7908
ALTIN
1.118,28
%11,8283
DOLAR
1.137,48
%13,748
EURO
2.420,24
%142,0236
BORSA
2.311,04
%131,1038
ALTIN
1.713,45
%71,3446
DOLAR
1.757,71
%75,7714
EURO
BİST En Aktif Hisseler