Çip tasarımcısı ve üreticilerinden biri olan Qualcomm'un bir süreden beridir farklı birkaç yonga seti üstünde çalıştığı bilinen bir gerçek. Bu yonga setlerinden biri de Snapdragon 775. Şimdiye kadar Snapdragon 775 hakkında az bilgi ortaya çıktı. Fakat yeni bir sızıntı orta sınıf akıllı telefonlara güç verecek olan yonga setinin teknik özelliklerini gün ışığına çıkardı.
Bilginin kaynağının Qualcomm'dan sızan bir sunum dosyası olduğu iddia ediliyor. Yeni çipin 5 nanometre teknolojisi kullanılarak üretileceği bildirildi. İşlemci Kryo 6xx çekirdeklerine dayalı olacak, ancak saat frekansı belirtilmiyor. Platform ayrıca LPDDR5-3200 ve LPDDR4X-2400 RAM'in yanı sıra hızlı UFS 3.1 depolama birimleri için destek de sunacak.
Spectra 570 ISP ünitesi, aynı anda üç 28 megapiksel sensörü veya 64 ve 20 milyon piksel sensör grubunu saniyede 30 kare hızında çalıştırma yeteneği sağlayacak. Dolayısı ile de video materyallerini saniyede 60 kare hızında 4K formatında kaydetmek mümkün olacak.
Snapdragon 775'in, Wi-Fi 6E ve Bluetooth 5.2 kablosuz iletişim, LTE Cat.18 hücresel iletişim ve mmWave 5G (otonom ve otonom olmayan mimarilere sahip ağlar) için destek sunacağı da belirtilmiş. Son olarak da ses yongası için WCD9380 / WCD9385'ten bahsediliyor.
Öte yandan Çinli Xiaomi'nin yeni donanım platformunu benimseyen ilk şirketlerden biri olması bekleniyor.
(Donanımhaber)
